Pogovorite se o nekaterih najosnovnejših načelih ožičenja PCB stikalnega napajalnika.
1, Razmik
Pri visokonapetostnih izdelkih je treba upoštevati razmik med žicami. Razmik, ki izpolnjuje ustrezne varnostne zahteve, je seveda zaželen, vendar se v mnogih primerih za izdelke, ki ne zahtevajo certificiranja ali ne morejo izpolnjevati certifikata, razmik določi na podlagi izkušenj. Kakšen je ustrezen razmik? Upoštevati je treba, ali lahko proizvodnja zagotovi čisto površino plošče, vlažnost okolja, druge onesnaževalce itd.
Za vnos pripomočka, tudi če lahko zagotovite, da je plošča čista, zatesnjena, puščanje cevi MOS med poli blizu 600 V, manj kot 1 mm, je dejansko bolj nevarno!
2, komponente roba plošče
PCB rob čipa kondenzatorjev ali drugih zlahka poškodovanih naprav, je treba upoštevati pri dajanju PCB sub-panel smeri, kot je slika je različne načine umestitve, naprava je predmet primerjave velikosti napetosti.
3, območje zanke
Ne glede na to, ali je vhod ali izhod, napajalna ali signalna zanka, mora biti čim manjši. Napajalna zanka oddaja elektromagnetna polja, kar bo povzročilo slabe karakteristike EMI ali velik izhodni šum; hkrati, če ga sprejme krmilna zanka, bo verjetno povzročil anomalije.
Po drugi strani pa, če je območje močnostne zanke veliko, se bo povečala tudi njegova ekvivalentna parazitska induktivnost, kar lahko poveča odvodni hrup.
4. Poravnava tipk
Zaradi učinka di/dt je treba induktivnost na dinamičnem vozlišču zmanjšati, sicer bo nastalo močno elektromagnetno polje. Za zmanjšanje induktivnosti, predvsem za zmanjšanje dolžine ožičenja, povečanje širine vloge majhne.
5, signalne linije
Za celoten krmilni del je treba razmisliti o napeljavi stran od napajalnega dela. Če sta oba blizu drug drugemu zaradi drugih omejitev, krmilni vod ne sme biti vzporeden z električnim vodom, sicer lahko povzroči nenormalno napajanje in vibracije.
Poleg tega, če je krmilna linija zelo dolga, mora biti blizu para linij naprej in nazaj ali pa sta obe nameščeni na dveh straneh tiskanega vezja in neposredno drug nasproti drugega, s čimer se zmanjša območje njegove zanke in prepreči motnje zaradi elektromagnetno polje močnostnega dela. Kot slika 2 prikazuje A, B med dvema točkama, pravi in napačen način ožičenja signalne linije.
6, polaganje bakra
Včasih je polaganje bakra popolnoma nepotrebno ali pa se mu je treba izogibati. Če je bakrena površina dovolj velika in se njena napetost nenehno spreminja, jo lahko po eni strani uporabimo kot anteno za sevanje elektromagnetnih valov v okolico; po drugi strani pa je enostavno zaznati hrup.
Običajno je dovoljeno samo polaganje bakra v statičnih vozliščih, kot je izhodna stran "zemeljskega" vozlišča, ki polaga baker, kar je lahko enakovredno za povečanje izhodne kapacitivnosti, filtriranje nekaterih signalov hrupa.
7, Kartiranje
Za vezje lahko na eno stran tiskanega vezja položite baker, ki bo samodejno preslikan glede na ožičenje na drugi strani tiskanega vezja, da zmanjšate impedanco vezja. To je kot niz različnih vrednosti impedance vzporedne impedance, tok bo samodejno izbral impedanco najmanjše poti, ki teče skozi isto.
Pravzaprav lahko nadzorujete del vezja na eni strani ožičenja in na drugi strani "zemeljskega" vozlišča, ki polaga baker, dve strani povezave skozi luknjo.
8, izhodna usmerniška dioda
Če je izhodna usmerniška dioda blizu izhoda, je ne smete postaviti vzporedno z izhodom. V nasprotnem primeru bo elektromagnetno polje, ustvarjeno na diodi, prodrlo skozi izhod napajanja in zunanjo bremensko zanko, tako da se bo izmerjeni izhodni šum povečal.
9, tla
Ozemljitveno ožičenje mora biti zelo previdno, sicer lahko povzroči EMS, EMI delovanje in drugo poslabšanje delovanja. Za stikalno napajalno ozemljitev tiskanega vezja morata biti vsaj naslednji dve točki: (1) napajalna in signalna ozemljitev povezani na eno točko; (2) ne sme biti ozemljitvene zanke.
10, Y kapacitivnost
Vhod in izhod bosta pogosto dostopala do kondenzatorja Y, včasih iz nekega razloga morda ne bo mogla viseti na tleh vhodnega kondenzatorja, potem pa ne pozabite, mora biti priključen na statično vozlišče, kot je visokonapetostni konec.
11, drugo
Pri dejanski zasnovi tiskanega vezja napajalnika boste morda želeli razmisliti tudi o nekaterih drugih vprašanjih, kot so "varistorji morajo biti blizu zaščitenega vezja", "skupna induktivnost za povečanje izpustnih zob", "napajalnik čipa VCC je treba dodati porcelanski kondenzatorji "in tako naprej. Poleg tega je treba upoštevati tudi potrebo po posebni obdelavi, kot je bakrena folija, zaščita itd., v fazi načrtovanja PCB.
