Zatiranje EMI stikalnega napajanja
(1) Zmanjšajte dv/dt in di/dt (zmanjšajte njegovo najvišjo vrednost in upočasnite njegov naklon)
(2) Razumna uporaba varistorja za zmanjšanje udarne napetosti.
(3) Dušilna mreža zavira prekoračitev.
(4) Diode z značilnostmi mehke obnovitve se uporabljajo za zmanjšanje visokofrekvenčnih EMI.
(5) Aktivna korekcija faktorja moči in druge tehnologije harmonske korekcije.
(6) Sprejmite razumno zasnovan filter električnega voda.
(7) Razumna obravnava ozemljitve
(8) Učinkoviti zaščitni ukrepi
(9) Razumna zasnova PCB
EMI vir motenj stikalnega napajanja
(1) Cev stikala za napajanje
Cev stikala za vklop deluje v stanju hitrega preklapljanja vklop-izklop in tako dv/dt kot di/dt se hitro spreminjata. Zato je cev električnega stikala glavni vir motenj tako pri sklopki električnega polja kot pri sklopki magnetnega polja.
（2）
Vir EMI visokofrekvenčnega transformatorja se v glavnem odraža v hitri ciklični transformaciji di/dt, ki ustreza induktivnosti uhajanja, zato je visokofrekvenčni transformator pomemben vir motenj sklopitve magnetnega polja.
(3) Usmerniška dioda
Vir elektromagnetnih motenj usmerniške diode se v glavnem odraža v karakteristikah povratne obnovitve, prekinitvena točka povratnega obnovitvenega toka pa bo povzročila visoko dv/dt induktivnosti (induktivnost svinca, blodeča induktivnost itd.), kar bo povzročilo močne elektromagnetne motnje.
（4）pCB
Natančneje rečeno, pCB je povezovalni kanal zgoraj omenjenih virov motenj, kakovost pCB pa neposredno ustreza kakovosti zatiranja EMI.
Nadzor induktivnosti uhajanja visokofrekvenčnega transformatorja
Induktivnost uhajanja visokofrekvenčnega transformatorja je eden od pomembnih razlogov za najvišjo napetost cevi napajalnega stikala, zato je nadzor induktivnosti uhajanja postal glavni problem pri reševanju EMI, ki ga povzroča visokofrekvenčni transformator.
Dve prebojni točki za zmanjšanje induktivnosti uhajanja visokofrekvenčnega transformatorja: električna zasnova in zasnova procesa!
(1) Izberite ustrezno magnetno jedro, da zmanjšate induktivnost uhajanja. Induktivnost uhajanja je sorazmerna s kvadratom števila ovojev na primarni strani in zmanjšanje števila ovojev bo znatno zmanjšalo induktivnost uhajanja.
(2) Zmanjšajte izolacijsko plast med navitji. Zdaj obstaja izolacijska plast, imenovana "zlati tanki film" z debelino 20 ~ 100 μm in impulzno prebojno napetostjo nekaj tisoč voltov.
(3) Povečajte sklop med navitji in zmanjšajte induktivnost uhajanja.
