Kateri pomožni materiali so potrebni pri delovanju spajkalne postaje in kakšne so njihove funkcije
1. Pinceta
Glavna funkcija pincete je priročno pobiranje in nameščanje komponent čipa. Na primer, ko spajkate upore na čipu, lahko s pinceto primete upore in jih položite na vezje za spajkanje. Pinceta potrebuje oster in raven sprednji del za enostavno prijemanje komponent. Poleg tega je za nekatere čipe, ki jih je treba zaščititi pred statično elektriko, potrebna antistatična pinceta.
2. Sesalni kositrni trak
Pri spajkanju komponent SMD je zlahka preveč kositra.
Zlasti pri spajkanju gostih čipov SMT z več nožicami je enostavno povzročiti kratek stik dveh sosednjih nožic ali celo več nožic čipa zaradi spajkanja. V tem času je tradicionalni kositrni absorber neuporaben, zato je potreben pleten kositrni absorber.
3. Kolofonija
Kolofonija je najpogosteje uporabljeno talilo pri spajkanju, saj lahko obarja okside v spajki, ščiti spajko pred oksidacijo in poveča fluidnost spajke. Pri spajkanju komponent v liniji, če so komponente zarjavele, jih najprej postrgajte, položite na kolofonijo in zlikajte s spajkalnikom, nato pa pokositrite. Pri spajkanju SMD komponent lahko kolofonijo poleg vloge spajkanja uporabimo tudi kot trak za absorbcijo kositra z bakreno žico.
4. Spajkalna pasta
Spajkalno pasto lahko uporabite pri spajkanju železnih delov, ki jih je težko pocinkati, kar lahko odstrani okside na kovinski površini, ki je jedka.
Pri spajkanju komponent SMD se lahko včasih uporablja za "požiranje" spajke, da postanejo spajkalni spoji sijoči in čvrsti.
5. Toplotna pištola
Toplotna pištola je orodje, ki za varjenje in razstavljanje komponent uporablja vroč zrak, izpihnjen iz jedra pištole. Procesne zahteve za njegovo uporabo so relativno visoke.
Toplotne pištole je mogoče uporabiti za vse, od odstranjevanja ali nameščanja majhnih komponent do velikih integriranih vezij. V različnih primerih obstajajo posebne zahteve za temperaturo in količino zraka toplotne pištole. Če je temperatura prenizka, pride do spajkanja komponent, pri previsoki pa do poškodb komponent in vezja. Premočan pretok zraka lahko odpihne majhne komponente. Pri navadnem varjenju s krpami se toplotna pištola ne sme uporabljati, zato je tukaj ne bom podrobneje opisoval.
6. Povečevalno steklo
Pri nekaterih SMD čipih z izredno majhnimi in gostimi nožicami je treba preveriti, ali so nožice normalno spajkane in ali je po spajkanju prišlo do kratkega stika. V tem času je uporaba človeškega očesa zelo naporna, zato lahko s povečevalnim steklom preverite vsako stanje varjenja zatičev.
7. Alkohol
Pri uporabi kolofonije kot talila zlahka ostane odvečna kolofonija na plošči. Zaradi videza lahko uporabite alkoholne kroglice vate, da obrišete ostanke kolofonije na tiskanem vezju. Pilingi, lepila itd. Tukaj ne bom o podrobnostih, prijatelji, ki imajo pogoje, pa se lahko o tem poučijo in uporabijo v praksi.
