Kakšne so aplikacije laserske konfokalne mikroskopije na področju proizvodnje materialov
Na področju proizvodnje materialov, ko je treba analizirati hrapavost kovinskih materialov/komponent, ne glede na to, ali se uporablja mikroskop na atomsko silo ali stopenjski tester, ni mogoče upoštevati ločljivosti, območja skeniranja in hitrosti skeniranja ob istem času. Laserski konfokalni mikroskop, ki temelji na tehnologiji laserskega konfokalnega mikroskopskega merjenja, je opremljen s pravobarvno kamero in zagotavlja obnovljeno 3D sliko v pravih barvah, ki prikazuje podrobnosti v vsaki podrobnosti, in lahko zagotovi barvite slike v pravih barvah za enostavno opazovanje. In lahko izpolni zahtevo glede hitrosti merjenja, hkrati pa zagotavlja ločljivost.
1. Brezkontaktno skeniranje, enostavno upravljanje in vzorec je mogoče takoj skenirati.
Uporaba: tesnilo
Hitrost merjenja brezkontaktnega skeniranja z laserskim konfokalnim mikroskopom je več stokrat hitrejša od kontaktnega merjenja. 3D-strukture v podmikronskem obsegu je mogoče izmeriti z večjo natančnostjo in v kratkem času je mogoče izmeriti zmogljivost celotnega površinskega tesnila plošče, kot tudi različne podatkovne točke, povezane s površinsko sestavo.
2. Ima funkcije merjenja velikosti konture in hrapavosti za karakterizacijo mikroskopske oblike ter pet analitičnih funkcij, kot so analiza hrapavosti, geometrijska analiza kontur, analiza strukture, frekvenčna analiza in analiza funkcij.
Uporaba: pločevina
Poleg meril za ocenjevanje hrapavosti lahko konfokalna mikroskopija izračuna in oceni tudi mikrovolume površinsko zaprtih območij, ki so primerni za ocenjevanje teh pomembnih funkcionalnih tridimenzionalnih struktur. V kombinaciji s funkcijami samodejnega merjenja in serijskega merjenja, ki so na voljo pri merjenju, je mogoče uresničiti serijsko merjenje majhnih natančnih naprav in funkcijo neposrednega pridobivanja analiznih podatkov.
Uporaba: tribologija, korozija in drugo površinsko inženirstvo
Volumetrične meritve obrabnih brazgotin, meritve hrapavosti, površinske topografije, korozije in površinske topografije po submikronskem površinskem inženirstvu.
Uporaba: polprevodnik / LCD
Različni postopki (razvijanje, jedkanje, metalizacija, CVD, PVD,
3. S funkcijo samodejnega šivanja lahko hitro izvede šivanje in merjenje šivanja velikih površin.
Z vzorčenjem več območij na površini vzorca za merjenje je mogoče hitro izvesti obsežne, visoko natančne meritve, s čimer ovrednotimo in analiziramo vzorec.
