Nasveti za spajkalno postajo - Analiza posebnih pogojev valovnega spajkanja s spajkalno pasto brez svinca
1. Poslabšanje QFP drugega ogrevanega spajkalnega spoja
Ko so nekateri zatiči QFP na sprednji strani vezja najprej trdno pretopljeni z brezsvinčeno spajkalno pasto, ko ponovno vstopijo v spodnjo površino za sekundarno visoko toploto brezsvinčnega spajkanja z valovi, bo včasih ugotovljeno, da je več zatičev pojavil se bo nezaželen pojav taljenja in odplavljanja (pravzaprav je še hujše, če je hrbtna stran plošče prelita).
Metoda: Popolnoma odstranite vse vire svinca, izogibajte se uporabi svinčenega filma ali spajke, ki vsebuje bizmut, in popolna odprava pojava lokalnega nizkega tališča je pravi način.
2. Ne ponavljajte spajkanja z valovi, da preprečite izgubo obroča
Za tiste, ki uporabljajo zlitino SAC za valovito spajkanje, je temperatura kositra običajno visoka do 260-265 stopinj. Po 4-5 sekundah močnega stika s toplotnim valom je bil rob luknje za PTH na površini spajkanja močno razjeden. Zato je najboljša rešitev le izvedba spajkanja z enim valom. Ko je potrebno drugo spajkanje za popravilo nad valom, bo bakrena plast na robu luknje razjedena in stanjšana, kar lahko celo povzroči, da val kositra odplavi bakreni obroč na spodnji plošči, kar povzroči izgubo obroča . Zato poskusite ne izvajati spajkanja s sekundarnim valom, da zmanjšate ostanke.
3. QFP spajkanje valov se lahko izvede tudi na osnovni plošči
Običajna praksa v tovarni tiskanih vezij je, da se najprej izvede reflow spajkalne paste na sprednjem vezju, nato se vezje obrne na glavo, na spodnjo površino se natisne spajkalna pasta in izvede reflow spajkalne paste na vseh komponentah SMT in QFP ter valovito spajkanje. žebljički. Na koncu se izvede spajkanje spodnje površine z delnim valom na komponentah zatičev pod zaščito pladnja. Na ta način bodo potrebne skupno tri brezsvinčne intenzivne vročine, pri čemer bodo vezje in različne komponente resno poškodovane.
4. Obroč zgornje luknje je treba zmanjšati
Specifikacije in orodja za načrtovanje tiskanega vezja (programska oprema Layout) večinoma podedujejo dolgoletno tradicijo spajkanja s svincem. Pravzaprav je zaradi povečane kohezije nesvinčene spajke sposobnost spajkanja (ki se nanaša na kositer ali kositer) slaba. Pri normalni hitrosti črpalke, če želite potiskati kositrne valove~, se bo vrh I/L celo prelil in pokril sprednjo luknjo. Za tiste v ringu ni veliko možnosti. OJ-STD-001D v svoji tabeli 6-5 za plošče razreda 2 in 3 zahteva le, da količina kositra v luknji doseže 75 odstotkov, da bi lahko prestala. Ni nujno, da je velikost obroča z luknjami na zgornji površini filma OSP enaka velikosti spodnje površine, sicer bo na obrobju izpostavljen baker brez kositra, zato je poškodovani OSP težko film, da zagotovite, da bakrena površina med nadaljnjo uporabo ne bo rjavela ali migrirala.
5. Polnjenje kositra v poroznem območju bo povzročilo eksplozijo
V staromodni zasnovi je veliko skoznjih lukenj pogosto gosto razporejenih v hrbtni plošči BGA, saj je funkcija medslojnega povezovanja večplastnega ožičenja. Ko je tako gosto območje luknje napolnjeno s kositrnim valom, bo dotok velike količine toplotne energije neizogibno preizkusil mejo tolerance večplastne plošče v smeri Z in pogosto povzročil, da plošča poči ali se celo zlomi v smeri Z. . Poleg tega je v območju gostih lukenj polnilo za spajkanje priključka. V tem času, čeprav je toplota, ki jo prinaša kositranje, še vedno velika, jo nekaj absorbirajo zatiči, zato so razpoke v smeri Z plošče nižje od praznih lukenj. Dokler je debelina bakra v luknji zadostna (nad 0.7mil), se lahko raztezek bakrene plasti (raztezek) še vedno vzdržuje nad 20 odstotkov.
