Vloga metalografskega mikroskopa pri nadzoru procesa tehnologije rezanja tiskanih vezij
Vloga inšpekcije materiala pri proizvodnji večplastnih PCB plošč je, da bo kakovost pobakrenih laminatov, potrebnih za proizvodnjo večplastnih PCB plošč, neposredno vplivala na proizvodnjo večplastnih PCB plošč. Naslednje pomembne informacije je mogoče pridobiti iz odsekov, posnetih z metalografijo:
1.1 Debelina bakrene folije, preverite, ali debelina bakrene folije ustreza proizvodnim zahtevam večslojnih tiskanih plošč.
1.2 Debelina izolacijskega sloja in razporeditev polposušenih plošč.
1.3 Vzdolžna in širinska razporeditev steklenih vlaken in vsebnosti smole v izolacijskem mediju metalografskega mikroskopa Olympus.
(1) Luknjica
Majhna luknja, ki popolnoma predre plast kovine. Za proizvodnjo večslojnih tiskanih plošč z visoko gostoto ožičenja takšne napake pogosto niso dovoljene.
(2) Jamice in udrtine
Jamice se nanašajo na majhne luknje, ki niso v celoti prebile kovinske folije: konkavne jamice se nanašajo na rahle izbokline, ki se lahko pojavijo na površini bakrene folije po stiskanju, kar lahko povzroči uporaba lokalnih brusilnih jeklenih plošč med stiskanjem. postopek. Prisotnost napake je mogoče določiti z merjenjem velikosti majhne luknje in globine posedanja z metalografskim rezom.
(3) Praske
Praske se nanašajo na fine in plitke brazde, ki jih ostri predmeti narišejo na površino bakrene folije. Izmerite širino in globino prask z metalografskim mikroskopom, da ugotovite, ali je obstoj napake dovoljen.
(4) Gube in gube
Gube se nanašajo na gube ali gube na površini bakrene folije tlačne plošče. Prisotnost te napake ni dovoljena, kot je razvidno iz metalografskega izreza.
(5) Laminirane praznine, bele lise in mehurčki
Laminirane praznine se nanašajo na področja, kjer bi morala biti smola in lepilo znotraj laminirane plošče, vendar je polnilo nepopolno in manjkajo območja; Bele lise so pojav, ki se pojavi znotraj podlage, kjer se steklena vlakna ločijo od smole na mestu prepletanja tkanine, kar se kaže kot razpršene bele lise ali "križni vzorci" pod površino podlage; Mehurčenje se nanaša na pojav lokalnega širjenja in ločevanja med plastmi substrata ali med substratom in prevodno bakreno folijo. Obstoj takih napak je odvisen od specifične situacije, da se ugotovi, ali so dovoljene.
