Vloga metalografskega mikroskopa pri procesnem nadzoru tehnologije PCB plošč
Vloga metalografskega mikroskopa v tehnologiji rezanja PCB plošč pri nadzoru procesov
Proizvodnja PCB plošč je proces, v katerem med seboj sodelujejo različni procesi. Kakovost izdelka v prejšnjem procesu neposredno vpliva na proizvodnjo naslednjega postopka in celo neposredno vpliva na kakovost končnega izdelka. Zato ima nadzor kakovosti ključnega procesa ključno vlogo pri kakovosti končnega izdelka. Kot ena od metod detekcije ima na tem področju vse pomembnejšo vlogo tehnologija metalografskih rezov.
Vloga metalografskega mikroskopa pri nadzoru procesa tehnologije rezanja PCB plošč ima naslednje vidike
Vloga pri pregledu vhodnih surovin
Ker je laminat, prevlečen z bakrom, potreben za proizvodnjo večplastnih PCB plošč, bo njegova kakovost neposredno vplivala na proizvodnjo večplastnih PCB plošč. Iz rezin, posnetih z metalografskim mikroskopom, je mogoče pridobiti naslednje pomembne informacije:
Debelina bakrene folije, preverite, ali debelina bakrene folije ustreza proizvodnim zahtevam večplastnih tiskanih plošč.
Debelina izolacijske dielektrične plasti in razporeditev preprega.
V izolacijskem mediju razporeditev osnove in votka steklenih vlaken ter vsebnost smole.
Informacije o napakah laminatov Napake laminatov vključujejo predvsem naslednje vrste:
(1) luknjica
Nanaša se na majhno luknjo, ki popolnoma predre plast kovine. Pri večplastnih tiskanih ploščah z večjo gostoto ožičenja takšne napake pogosto niso dovoljene.
(2) jame in jame
Pockmarks se nanašajo na majhne luknjice, ki ne predrejo popolnoma kovinske folije: jamice se nanašajo na lokalne pikčaste izbokline stisnjene jeklene plošče, ki se lahko uporabijo med postopkom stiskanja, kar povzroči blag pojav ugrezanja na površini stisnjene bakrene folije. Ali je obstoj napake dovoljen, lahko ugotovimo z merjenjem velikosti majhne luknje in globine ugreza skozi metalografski rez.
3) praske
Praske se nanašajo na tanke in plitke brazde, ki jih ostri predmeti narišejo na površino bakrene folije. Širina in globina prask se merita z metalografskimi mikroskopskimi rezi, da se ugotovi, ali je obstoj napake dovoljen.
(4) Gube
Gube so gube ali gube na bakreni foliji na površini plošče. Obstoj te napake, vidne skozi metalografski rez, ni dovoljen.
(5) Laminacijske praznine, bele lise in mehurji
Praznine pri laminatu se nanašajo na področja, kjer bi morala biti smola in lepilo znotraj laminata, vendar polnilo ni popolno in manjkajo območja; v notranjosti podlage se pojavijo bele lise, pojav ločevanja steklenih vlaken in smole pri prepletu tkanine pa se kaže v razpršenih belih lisah ali "križnih vzorcih" pod površino podlage; mehurjenje se nanaša na pojav lokalnega širjenja in lokalnega ločevanja med plastmi substrata ali med substratom in prevodno bakreno folijo. Obstoj takšnih pomanjkljivosti je odvisen od posebnih okoliščin, da se odloči, ali jih dopustiti.
