Veščine in previdnostni ukrepi pri dejanskem varjenju tokokroga:
1) Priključek
Nastavite temperaturo spajkalne postaje na 370 stopinj, vstavite komponento v ustrezno luknjo tiskanega vezja, zatiči komponente naj bodo čim bolj pravokotni na ploščo tiskanega vezja, konica spajkalnika je pod kotom 45- stopinj na PCB in konica spajkalnika je ob komponentnih zatičih in blazinici. Predgrejte in nato začnite podajati spajkalno žico. Ko se spajkalna žica stopi, je treba obvladati hitrost dovajanja kositra. Ko se celotna blazinica stopi, se ustavite in odstranite kositrno žico. Na koncu z diagonalnimi kleščami odrežite odvečne bucike.
2) SMD varjenje komponent
Spajkanje SOP8 in SOP16 je relativno preprosto. Poravnajte čip s ploščo tiskanega vezja, najprej pritrdite en zatič in potem, ko potrdite, da so tudi drugi zatiči poravnani z ustrezno ploščico, po vrsti prispajkajte preostale zatiče. Možno je tudi vlečno varjenje.
Toda za paketno varjenje LQFP48 je nemogoče zvariti zatiče enega za drugim, učinkovitost pa je prenizka. Čip lahko najprej poravnate z zatiči PCB, najprej pritrdite en zatič in nato diagonalni zatič. Po končani fiksaciji nanesite ustrezno količino fluksa na okoliške zatiče. Nato s konico spajkalnika izvedite vlečno spajkanje. Ko je vlečno spajkanje končano, z elektronskim povečevalnim steklom preverite kakovost spajkanja in potrdite, da ni spajkanja s svincem.
Če za spajkanje QFN-24 uporabljate spajkalnik, je to bolj težavno in morate za spajkanje te vrste čipov uporabiti toplotno pištolo ali grelno ploščad.
V videu je uporabljena mini grelna platforma MHP30. Ker ni šablone, lahko spajkalno pasto enakomerno razmažemo samo z roko. Ko je prevleka končana, poravnajte čip s ploščo tiskanega vezja, nastavite temperaturo grelne ploščadi na 190 stopinj in spajkajte tiskano vezje. Poravnajte položaj z grelno ploščadjo in začnite segrevati. Vidite lahko, da se spajkalna pasta postopoma začne topiti in postopek je zelo dekompresiran. Ko se spajkalna pasta popolnoma stopi, počasi odstranite PCB, pustite stati in počakajte, da se naravno ohladi. Ko je ohlajanje končano, z elektronskim povečevalnim steklom preverite kakovost spajkanja, ugotovili, da je na spajko povezan odvečen spajkalnik, v tem času z električnim spajkalnikom odstranite odvečni spajkalnik, ponovno potrdite, da ni svinčenega spajkalnika. , in spajkanje je končano.
3) Posebno spajkanje PCB
Za študente in prijatelje so veščine varjenja univerzalnih plošč zelo pomembne na tekmovanju. Kakovost varjenja lahko vpliva na napredek tekmovanja in celo na kakovost delovanja. O varjenju univerzalne plošče si lahko ogledate zgornji video.
Na koncu se pogovorimo o posebnem varjenju PCB, kar pomeni aluminijasto podlago. Aluminijasta podlaga je laminat na kovinski osnovi, prevlečen z bakrom, z dobro funkcijo odvajanja toplote. Na splošno je posamezna plošča sestavljena iz treh plasti, ki so plast vezja (bakrena folija), izolacijska plast in kovinska osnovna plast, ki je pogosta pri izdelkih za razsvetljavo LED. Zaradi zelo dobre toplotne prevodnosti aluminijaste podlage je težko spajkati z električnim spajkalnikom. Običajno ročno varjenje aluminijaste podlage zahteva uporabo vroče postelje za pomoč električnemu spajkalniku ali neposredno uporabo grelne mize za ročno reflow spajkanje, temperatura spajkanja pa ne sme biti previsoka. Čas spajkanja je znotraj 20 sekund.
