Kakšna je razlika med kositrnimi kroglicami, ostanki, lažnim varjenjem, hladnim varjenjem, manjkajočim varjenjem in navideznim varjenjem v procesu varjenja?
1. Lažno varjenje, običajno pomeni, da na površini izgleda, kot da je varjeno, v resnici pa sploh ni varjeno. Včasih, ko ga izvlečete ročno, bo vodilna žica izvlečena iz spajkalne spojke.
2. Nezadostno spajkanje pomeni, da je na spajkalnem spoju le majhna količina kositrnega spajkanja, kar povzroča slab stik in občasno vklop in izklop. Navidezno varjenje in lažno varjenje v bistvu pomeni, da površina zvara v mnogih pogledih ni prevlečena s plastjo kositra in zvari niso pritrjeni s kositrom. Glavni razlog je, da površina zvara ni očiščena ali pa se uporablja premalo talila.
3. Manjkajoče varjenje pomeni, da je treba spajkalne spoje variti, vendar ne variti. Premalo spajkalne paste, problem samega dela, lokacija dela in dolg čas po tiskanju kositra ... itd. lahko povzročijo tudi puščanje spajke.
4. Hladno varjenje, običajno vmesnik dela, ki jedo kositer, nima traku, ki jedo kositer (to je pojav slabega spajkanja). Temperatura pretočnega spajkanja je prenizka, čas pretočnega spajkanja je zelo kratek, težave z jedjo kositra... itd. lahko povzročijo tudi hladno spajkanje.
5. Kositrne kroglice se običajno nanašajo na nekatere druge spajkalne kroglice. Preden je spajkalna pasta spajkana, lahko spajkalna pasta preseže samo tiskano blazinico zaradi vrste dejavnikov, kot sta zrušitev in iztiskanje. Pri spajkanju se ta Spajkalna pasta za blazinico med postopkom spajkanja ne spoji s spajkalno pasto na ploščici in se oblikuje neodvisno na ohišju elektronske komponente ali poleg blazinice. Vendar pa se velika večina kroglic spajke nahaja na čipu na obeh straneh elektronskih komponent.
6. Kositrna povezava običajno pomeni, da je več ali več spajkalnih spojev združenih s spajkanjem, kar povzroča neugodne pojave v videzu in učinku.
7. Ni pokositreno, običajno pomeni, da so pri spajkanju spajkalne paste elektronske komponente, ki bi morale biti prekrite, prekrite le z delom in niso popolnoma spajkane.
8. Praženi kositer, to pomeni, da v procesu varjenja s spajkalno pasto po prehodu skozi peč spajkalna pasta pogosto eksplozivno poči, kar povzroči nezaželen pojav premika elektronskih komponent.
9. Nagrobna plošča, to pomeni, da imajo lahko komponente SMD pri spajkanju v postopku površinske montaže napake pri spajkanju zaradi vstajanja.
10. Ostanki se običajno nanašajo na ostanke nečistoč, ki se naložijo na elektronsko ploščo ali šablono po spajkanju s spajkalno pasto.
